• 腾博会官网

    logo
    PRODUCTS CENTER
    产品中心
    +
    • 磁控溅射.jpg
    • 多功能磁控溅仪-关闭.jpg
    • 多功能磁控溅仪-打开状态.jpg
    • 多功能磁控溅仪-系统界面.jpg

    科研型 高真空磁控溅射镀膜机

    科研型 高真空磁控溅射镀膜机 Circular Sputter系列是我司科研类及中试类高真空磁控溅射仪，其主要是用圆形磁控溅射靶进行溅射的方法，制备金属、合金、化合物、半导体、陶瓷、介质复合膜及其它化学反应膜等；适用于镀制各种单层膜、多层膜、掺杂膜及合金膜；可镀制磁性材料和非磁性材料。

    服务支持：

    • 产品描述

    •  

      科研型 高真空磁控溅射镀膜机Circular Sputter系列是我司科研类及中试类高真空磁控溅射镀膜机，主要用2～12英寸圆形平面磁控溅射靶和小型矩形靶进行溅射镀膜。可制备金属、合金、化合物、半导体、陶瓷、介质复合膜及其它化学反应膜等；适用于镀制各种单层膜、多层膜、掺杂膜及合金膜；可镀制磁性材料和非磁性材料。
      可用于TGV/TSV/TMV 先进封装的研发，高深径比（≥10:1）的深孔金属种子层镀膜。
      设备关键技术特点
      秉承设备为工艺实现给予实现手段的理念，腾博会官网做了如下设计和工程实现，实际运行效果良好，为用户的专用工艺实现给予了精准的工艺设备方案。
      靶材背面和溅射靶表面的结合处理
      -靶材和靶面直接做到面接触是很难的，如果做不到面接触，接触电阻将增大，导致离化电场的幅值不够（接触电阻增大，接触面的电场分压增大），导致镀膜效果不好；电阻增大导致靶材发热升温，降低镀膜质量。
      -靶材和靶面接触不良，导致水冷效果不好，降低镀膜质量。
      -增加一层特殊导电导热的软薄的物质，保证面接触。
      距离可调整
      基片和靶材之间的距离可调整，以适应不同靶材的成膜工艺的距离要求。
      角度可调
      磁控溅射靶头可调角度，以便针对不同尺寸基片的均匀性，做精准调控。
      集成一体化柜式结构
      一体化柜式结构优点：
      安全性好（操作者不会触碰到高压部件和旋转部件）
      占地面积小，尺寸约为：长1100mm×宽780mm（标准办公室门是800mm宽）（传统设备大约为2200mm×1000mm），相同面积的工作场地，可以放两台设备。
      控制系统
      采用计算机＋PLC 两级控制系统。
      安全性
      - 电力系统的检测与保护
      - 设置真空检测与报警保护功能
      - 温度检测与报警保护
      - 冷却循环水系统的压力检测和流量
      - 检测与报警保护
      匀气技术
      工艺气体采用匀气技术，气场更均匀，镀膜更均匀。
      基片加热技术
      采用铠装加热丝，由于通电加热的金属丝不暴露在真空室内，所以高温加热过程中不释放杂质物质，保证薄膜的纯净度。铠装加热丝放入均温器里，保证温常的均匀，然后再对基片加热。
      真空度更高、抽速更快
      真空室内外，全部电化学抛光，完全去除表面微观毛刺丛林（在显微镜下可见），没有微观藏污纳垢的地方，腔体内表面积减少一倍以上，镀膜更纯净，真空度更高，抽速更快。
      设备结构及性能：
      1、单镀膜室、双镀膜室、单镀膜室＋进样室、镀膜室+手套箱
      2、磁控溅射靶数量及类型：1～6个靶，圆形平面靶
      3、靶的安装位置：由下向上、由上向下、斜向、侧向安装
      4、磁控溅射靶：射频、中频、直流脉冲、直流兼容
      5、基片可旋转、可加热、可升降、可加偏压
      6、通入反应气体，可进行反应溅射镀膜
      7、操作方式：手动、半自动、全自动
      8、如果需要更高本底真空需要配置LOADLOCK，超高真空磁控溅射靶并且 样品传递采用折叠式，超高真空机械手或真空机械手，系统极限真空可达10-8Pa
      设备主要技术指标
      - 基片托架：根据供件大小配置。
      - 基片加热器温度：根据用户供应要求配置。温度可用电脑编程控制，可控可调。
      - 基片自转速度：2~20转/分钟。
      - 基片架可加热、可旋转、可升降。
      - 靶面到基片距离40mm~140mm 可调。
      - Φ2～Φ12英寸平面圆形靶1～6支，配气动靶控板，靶可摆头调角度。
      - 镀膜室的极限真空：6X10-5Pa~7X10-8Pa，恢复工作背景真空7×10-4Pa：30分钟左右（新设备充干燥氮气）
      - 设备总体漏放率：关机12小时真空度≤5Pa
      设备工作条件       

      类型

      参数

      备注

      供电

      ～380V

      三相五线制

      功率

      根据设备规模配置

       

      冷却水循环

      根据设备规模配置

       

      水压

      1.0～1.5×105Pa

       

      制冷量

      根据散热量配置

       

      水温

      18～25℃

       

      气动部件供气压力

      0.5MPa～0.7MPa

       

      质量流量控制器供气压力

      0.05MPa～0.2MPa

       

      工作环境温度

      10℃～40℃

       

      工作环境湿度

      ≤50%

       

    获取报价

    注意：请留下您的邮箱，腾博会官网的专业人员会尽快与您联系！

    安全验证
    立即提交