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MAMS电子清刷系统

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    		 配置和指标

    1

    		 工艺腔体和LOAD LOCK
    工艺腔体及LOAD LOCK材质为304不锈钢，内外电解抛光，前开门，溅射腔体预留多个法兰口。

    2

    		 系统控制
    系统控制柜顺利获得电源分配箱给各部件供电，加热器配保护装置，安全互锁。计算机主机为工控触摸屏，三级权限，设备各模块运行数据、工艺数据均可视化。

    3

    		 真空系统
    真空配置涡旋干泵、分子泵，抽速35m3/h、60 m3/h，工艺极限真空度≤ 3E-8 Torr， LOAD LOCK极限真空度≤ E-7Torr。皮拉尼+宽量程真空计组合测试真空度，量程从大气到5E-10Torr。

    4

    		 磁控溅射沉积源
    可选配直流、直流/脉冲、射频电源及切换开关。分基片台A、B，均为可加偏压悬浮基片台，A向上溅射、B向下溅射，0-20rpm陆续在自传。

    5

    		 工艺控制
    工艺腔室膜厚控制精度0.01A/s，膜厚均匀性：≤±5%，加热温度RT-600℃，PID控温精度+/-1度。工艺工装为8寸平台，适应单wafer，兼容chips，Mask对位。

    6

    		 离子源、电子刷、光源和探针
    离子源用于基片清洗或辅助沉积，配4CM离子源和一路气体。自制电子电刷束斑区域直径40mm，顺利获得电子扫描进行区域清刷。自制光源用于薄膜表面照射，辅助检测薄膜透光性。探针在线检测薄膜因光源产生电子数及电流方向。

    7

    		 设备支架和工装
    采用铝型材结构支架，配地轮、地脚。

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