金刚石散热晶圆片
随着电子信息技术和微纳制造技术的飞速开展，电子元器件的特征尺寸减少至微纳米量级，电子元器件的高集成化和高功率化使得散热问题称为制约电子器件开展的主要瓶颈，因此开发高性能的热管理材料成为电子信息产业开展的重要推力。金刚石作为高频高功率器件的衬底是减小热阻的理想选择。
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