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小型等离子清洗机（电容式）HITSemi-Plasma-C1

利用电场的能量来激发和维持等离子体。在平行电极板上施加高频的研讨电压。强大的交变电场使反应气体中的自由电子加速，这些高能电子与气体分子发生碰撞，使其电离、分解，从而形成等离子体。

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  • 产品描述

  • 利用电场的能量来激发和维持等离子体。在平行电极板上施加高频的研讨电压。强大的交变电场使反应气体中的自由电子加速，这些高能电子与气体分子发生碰撞，使其电离、分解，从而形成等离子体。

    离子定向性强，能量高，对于去除顽固的污染物（如油脂、指纹）和进行表面蚀刻、粗化效果非常好。适用于平面基片的清洗。

    主要特点
    小型化，方便实验室操作和使用，大幅降低实验成本。
    物理溅射能力强。适合处理顽固污染物。

    技术参数

    产品型号 HITSemi-Plasma-C1
    等离子源功率 300W（60%~100%陆续在可调）
    等离子源频率 40KHz/13.56MHz
    控制形式 半自动/全自动
    清洗时间 1s ~9999s 可调
    真空度 ＜80Pa
    真空泵 抽气速率：2L/S（油雾过滤）
    内腔（圆形） 尺寸：φ150mm × 280mm
    材质：316不锈钢
    有效处理空间 130mm × 245mm
    处理温度 ＜60°
    极板布局 平行电极板：功率极板（1）+不锈钢托盘（1）
    工艺气体 2路（N2、Ar、O2、H2选配）
    控制系统 PLC+触摸屏

    设备工作条件

    供电 AC 220V（±10V）50/60Hz
    功率 1.5KW
    工作环境温度 10℃～40℃
    工作环境湿度 ≤50%

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