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    高深宽比通孔

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    产品 新闻

    TGV玻璃通孔技术取得重要突破，应用前景持续拓展

    近期，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术在材料加工与微纳制造领域取得显著进展，引发半导体、先进封装及新兴电子器件行业的高度关注。凭借其优异的电学性能、高频特性及三维集成能力，TGV正成为下一代高密度互连关键技术之一。

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