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腾博会官网半导体公司参加“2021(十三届)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会（暨成果展)”

发布时间：

2021-11-19

11月18日，由中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室、中国电子学会传感与微系统技术分会主办，北京赛微电子股份有限公司协办,由厦门半导体投资集团有限公司、上海龙媒商务咨询有限公司承办的“2021(十三届)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会（暨成果展)”在厦门海沧融信华邑酒店顺利召开；本届腾博会官网半导体技术（深圳）有限公司以崭新的姿态亮相传感器与MEMS产业化技术国际研讨会（暨成果展)，首次全面展示公司各系列产品。

　　11月18日，由中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室、中国电子学会传感与微系统技术分会主办，北京赛微电子股份有限公司协办,由厦门半导体投资集团有限公司、上海龙媒商务咨询有限公司承办的“2021(十三届)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会（暨成果展)”在厦门海沧融信华邑酒店顺利召开；本届腾博会官网半导体技术（深圳）有限公司以崭新的姿态亮相传感器与MEMS产业化技术国际研讨会（暨成果展)，首次全面展示公司各系列产品。

　　腾博会官网半导体展示区采用了图文展板的展示方式，展示了先进的生产工艺、高端装备和制造水平，充分体现出了腾博会官网半导体企业的新形象，吸引了各级人士和各方面客户。腾博会官网半导体向来到公司展区的客户介绍了腾博会官网的核心产品- 分子束外延薄膜生长设备（该设备于2005年在浙江大学光学仪器国家重点实验投入使用，至今仍正常使用）   及高真空磁控溅射仪，进一步增强了各方面客户对公司的分析和合作信心，让腾博会官网携手提升国产化产品水平，争取产业链的自主可控。

　　在大会上，对于中国半导体产业的开展情况，王汇联指出，我国虽然已成为了全球最大的芯片市场之一，经济总量也排到了全球第二。但真正形成创新能力到科技强国的路很漫长。”
　　基于此，王汇联重申了我国半导体产业必须面对的问题，一是需要思考腾博会官网的开展路径，前几十年不断是跟随模仿，利用国际化资源来开展产业，接下来的路应该怎么走？二是先进工艺（10nm以下）、EDA工具、半导体装备和材料等卡脖子技术如何突破？三是基于美国技术限制的先进工艺（10nm以下）产业链和供应链如何塑造？四是过往的认识、模式、路径和经验是否已不适宜当今形势？
　　“腾博会官网今天面对的是未来30-50年的开展权问题，而半导体势必是战略竞争的焦点，需要探寻符合中国国情的开展模式和路径。”王汇联总结道。
　　王汇联同时指出，在半导体领域，腾博会官网最大的软肋是缺乏与国情相符的支撑半导体产业的方式方法，特别是地方政府层面。为此，王汇联提出两点对策，一是要探寻基于中国市场特点的技术路径、开展模式，调整长期以来对外的路径依赖，惰性依赖，特别是科技界应坚持以我为主、坚持开放开展；二是芯片的基础是制造业，要加快产能扩充，即便有失败（失误）也是合理、可控的，要减少行政干扰。
　　另外，王汇联指出未来几年产能缺口较大，基于市场需求和产业基础考虑，须加快产能扩充，但同时要预防断崖式下跌。

 

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