腾博会官网

    Micro nano technology and high-end precision manufacturing

    为客户创造更大价值

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    Semiconductor and general semiconductor fields

    半导体和泛半导体材料、 工芝和装备的研发设计 生产制造商

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    Production-oriented TGV/TSV high vacuum magnetron sputtering coating machine
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    Production high vacuum magnetron sputtering and ion assisted composite coating machine
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    Production/experimental film deposition equipment

    半导体和泛半导体材料与器件、微纳材料与器件及高级精密制造技术的研发设计和生产制造商

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    HFCVD chemical vapor deposition equipment

    微米晶和纳米晶金刚石薄膜的研发和生产
    大尺寸金刚石多晶晶圆片,用于大功率器件、
    高频器件及大功率激光器的散热热沉

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    Advanced semiconductor material supplier based on autonomous equipment

    PECVD 等离子体增强化学气相沉积设备主要用于在
    洁净真空环境下进行氮化硅和氧化硅的薄膜生长

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    产品展示

    总程系统

    设备整体为cluster结构,由光电转换薄膜沉积系统、MAMS 电子剥离系统、排气封装系统、吸气材料真空涂敷系统、整体除气系统组成。可实现整体自动协调操作,也可各系统独立运行,互不干扰,系统间可设置互锁。316材质制造,预留若干法兰接口。

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    生产型 TGV/TSV /TMV 高真空磁控溅射镀膜机

    生产型TGV/TSV/TMV高真空磁控溅射镀膜机(Sputter-2000W系列)该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的金属种子层镀膜,深径比>10:1。

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    超高真空高能脉冲磁控溅射镀膜设备(HITSemi-UHV-HIPIMS)

    超高真空高能脉冲磁控溅射镀膜设备,是在超洁净环境下,采用纳米及原子级制造技术,生长高纯度高质量薄膜。应用场景之一:GaN单晶薄膜生长工艺、GaN基稀磁半导体分子结构材料制备的工艺实现。

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    MBE分子束外延设备

    分子束外延薄膜生长设备(MBE)(分子束外延MBE)该设备可以在某些衬底上实现外延生长工艺,实现分子自组装、超晶格、量子阱、一维纳米线等。可以进行第二代半导体和第三代半导体的工艺验证和外延片的生长制造。 分子束外延薄膜生长设备在薄膜外延生长时具有超高的真空环境,是在理想的环境下进行薄膜外延生长,它可以排除在薄膜生长时的各种干扰因素,得到理想的高精度薄膜。

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    关于腾博会官网

    腾博会官网半导体技术(深圳)有限公司

    由哈尔滨工业大学(深圳)与有多年实践经验的工程师团队共同发起创建。


    腾博会官网半导体技术(深圳)有限公司,由哈尔滨工业大学(深圳)与有多年实践经验的工程师团队共同发起创建。公司立足于技术、市场和产业的交叉点,坚持创新与可持续开展,致力于解决产业的技术瓶颈和国产化难题,助力产业链的自主可控。 腾博会官网微纳技术(沈阳)有限公司是腾博会官网半导体技术(深圳)有限公司全资子公司,是半导体和泛半导体工艺和装备的设计和生产制造基地。 公司业务是微纳技术、精密制造及原子级制造,具体应用领域包括半导体和泛半导体材料、工艺、装备的研发设计、生产制造、工艺技术服务及装备的升级改造,可为用户给予工艺研发和打样,可为生产企业给予生产型设备,可为科学研究给予科研设备。 公司人才团队知识结构完整,有工程师哈工大教授和博士,拥有高水平材料研究和工艺研究团队,还有来自工业界30多年装备设计师团队,他们具有30多年的半导体材料研究、外延技术研究和半导体薄膜制备成套装备设计、生产制造的经验。

    进一步分析
    2021

    公司创建时间

    60 +

    技术专利

    30 年 +

    技术积累

    200 +

    服务客户

    实验室及研发中心

    依托哈尔滨工业大学(深圳)完备的实验平台和测试分析平台,为研发和生产给予支撑。

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    新闻资讯

    台风资讯|HFCVD——大尺寸金刚石薄膜沉积

    2026-07-22

    大尺寸金刚石薄膜是实现规模化工业应用的关键,而HFCVD热丝化学气相沉积技术,正是现在制备大尺寸金刚石薄膜最主流、最高效的工业化方案。

    TSV技术:AI算力的核心支柱

    2026-07-01

    打通AI芯片的数据传输大动脉,支撑算力持续跃升,需要芯片内部的底层关键技术——TSV硅通孔。TSV全称为Through-Silicon Via,中文译为硅通孔技术。简单来说,它顺利获得在硅片中制造垂直通孔并填充导电材料,从而在硅片的上下表面之间建立一条垂直的高密度电互连通道,实现芯片之间互连,是2.5D/3D封装的关键工艺技术之一。

    热烈祝贺腾博会官网微纳荣获“创赢未来”2026创业大赛辽宁省选拔赛一等奖

    2026-06-24

    2026年6月10日至12日,由辽宁省人力资源和社会保障厅、辽宁省教育厅、辽宁省科学技术厅、辽宁省农业农村厅、辽宁省退役军人事务厅联合主办的“创赢未来”2026创业大赛辽宁省选拔赛在铁岭市举行。经过三天的激烈角逐,腾博会官网微纳技术(沈阳)有限公司(简称“腾博会官网微纳”)斩获“科技成果+创业”赛道一等奖。

    腾博会官网半导体董事长吴向方教授受聘为广东省半导体行业协会监事

    2026-05-19

    2026年5月16日下午,广东省半导体行业协会第四届会员大会第七次会议暨换届大会在深圳圆满落幕。腾博会官网半导体技术(深圳)有限公司(简称“腾博会官网半导体”)董事长吴向方教授,正式受聘为广东省半导体行业协会监事。
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