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国华三新—腾博会官网半导体签约仪式在深圳举行

发布时间：

2022-01-18

2022年1月17日, 国华三新与腾博会官网半导体在深圳举行签约仪式, 国华投资吴叶菲总经理等一行出席本次签约仪式；腾博会官网半导体代表吴向方先生等一行出席本次签约仪式。

　　2022年1月17日, 国华三新与腾博会官网半导体在深圳举行签约仪式, 国华投资吴叶菲总经理等一行出席本次签约仪式；腾博会官网半导体代表吴向方先生等一行出席本次签约仪式。

　　腾博会官网半导体技术（深圳）有限公司，由有多年实践经验的工程师团队共同发起创建。公司立足于技术前沿与市场前沿的交叉点，寻求创新引领与可持续开展，解决产业的痛点和国产化难题，争取产业链的自主可控。
　　公司核心业务是半导体材料、工艺和装备的研发设计、生产制造。
　　公司人才团队知识结构完整，有以大学教授和博士为核心的高水平材料研究和工艺研究团队；还有来自工业界的高级装备设计师团队，他们具有20多年成套装备设计和生产制造经验。
　　公司具备先进的半导体研发设备和检测设备，可以在高起点召开科研工作。公司已具有2500多平米洁净厂房，可召开半导体材料和组件的中试、生产，同时可进行半导体装备的生产和调试。

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现代器件的性能，很大程度上取决于薄膜。薄膜可能只有几十到几百纳米厚，却影响着芯片导不导电、镜片透不透光、器件耐不耐高温。这层膜是怎么“铺”上去的？答案之一，便是高真空电子束蒸发镀膜。

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