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创芯未来 腾博会官网半导体亮相第四届全球半导体产业博览会（重庆）

发布时间：

2022-06-21

6月带着憧憬与期待，在重庆这片沃土上与腾博会官网相遇，未来，初心依旧。第四届全球半导体产业（重庆）博览会（简称“GSIE 2022”），将于2022年6月29日-7月1日在重庆国际博览中心举办。

　　6月带着憧憬与期待，在重庆这片沃土上与腾博会官网相遇，未来，初心依旧。第四届全球半导体产业（重庆）博览会（简称“GSIE 2022”），将于2022年6月29日-7月1日在重庆国际博览中心举办。

　　腾博会官网半导体技术（深圳）有限公司（简称“腾博会官网半导体”）本次携多功能磁控溅射仪解决方案、分子束外延薄膜生长设备（MBE）解决方案、热丝CVD金刚石解决方案等多个解决方案亮相本次展会。一起来先读为快吧。
　　多功能磁控溅射仪解决方案：
　　多功能磁控溅射仪是用磁控溅射的方法，制备金属、合金、化合物、半导体、陶瓷、介质复合膜及其它化学反应膜等；适用于镀制各种单层膜、多层膜、掺杂膜系及合金膜；可镀制磁性材料和非磁性材料。

　　设备关键技术特点
　　秉承设备为工艺实现给予实现手段的理念，腾博会官网做了如下设计和工程实现，实际运行效果良好，为用户的专用工艺实现给予了精准的工艺设备方案。
　　靶材背面和溅射靶表面的结合处理
　　-靶材和靶面直接做到面接触是很难的，如果做不到面接触，接触电阻将增大，导致离化电场的幅值不够（接触电阻增大，接触面的电场分压增大），导致镀膜效果不好；电阻增大导致靶材发热升温，降低镀膜质量。
　　-靶材和靶面接触不良，导致水冷效果不好，降低镀膜质量。
　　-增加一层特殊导电导热的软薄的物质，保证面接触。
　　距离可调整、角度可调、集成一体化柜式结构、采用计算机＋PLC两级控制系统、工艺气体采用匀气技术，气场更均匀，镀膜更均匀。基片加热技术采用铠装加热丝，由于通电加热的金属丝不暴露在真空室内，所以高温加热过程中不释放杂质物质，保证薄膜的纯净度。铠装加热丝放入均温器里，保证温常的均匀，然后再对基片加热。
　　真空度更高、抽速更快真空室内外，全部电化学抛光，完全去除表面微观毛刺丛林（在显微镜下可见），没有微观藏污纳垢的地方，腔体内表面积减少一倍以上，镀膜更纯净，真空度更高，抽速更快。
　　设备主要技术指标
　　-基片托架：根据供件大小配置。
　　-基片加热器温度：根据用户供应要求配置，温度可用电脑编程控制，可控可调。
　　-基片架公转速度 ：2 ～100 转 / 分钟，可控可调；基片自转速度：2 ～20 转 / 分钟。
　　-基片架可加热、可旋转、可升降。
　　-靶面到基片距离： 30 ～ 140mm 可调。
　　-Φ2 ～Φ3 英寸平面圆形靶 2 ～ 3 支，配气动靶控板，靶可摆头调角度。
　　-镀膜室的极限真空：6X10-5Pa，恢复工作背景真空 7X10-4Pa ，30 分钟左右（新设备充干燥氮气）。
　　-设备总体漏放率：关机 12 小时真空度≤10Pa。
　　热丝CVD金刚石解决方案
　　研发设计制造了热丝CVD金刚石设备，分为实验型设备和生产型设备两类。
　　设备主要用于微米晶和纳米晶金刚石薄膜、导电金刚石薄膜、硬质合金基金刚石涂层刀具、陶瓷轴承内孔镀金刚石薄膜等。例如可用于生产制造环保领域污水处理用的耐腐蚀金刚石导电电极。
　　可用于平面工件的金刚石薄膜制备，也可用于刀具表面或其它不规则表面的金刚石硬质涂层制备。

　　平面工作尺寸
　　圆形平面工作的尺寸：最大φ650mm。
　　矩形工作尺寸的宽度600mm/长度可根据镀膜室的长度确定（如：工件长度1200mm）。
　　配置冷水样品台。
　　热丝电源功率
　　可达300KW，1KW ～300KW可调（可根据用户工艺需求配置功率范围）
　　设备安全性
　　电力系统的检测与保护
　　-设置真空检测与报警保护功能
　　-冷却循环水系统压力检测和流量检测与报警保护
　　-设置水压检测与报警保护装置
　　-设置水流检测报警装置
　　分子束外延薄膜生长设备(MBE) 解决方案
　　分子束外延薄膜生长设备（MBE)（分子束外延MBE）该设备可以在某些衬底材料上实现外延生长工艺，实现分子自组装、超晶格、量子阱、一维纳米线等。可以进行第二代半导体和第三代半导体的工艺验证和外延片的生长制造。
　　分子束外延薄膜生长设备在薄膜外延生长时具有超高的真空环境，是在理想的环境下进行薄膜外延生长，它可以排除在薄膜生长时的各种干扰因素，得到理想的高精度薄膜。
　　我公司设计制造的分子束外延薄膜生长实验设备，分实验型和生产型两种 ，配置合理，结构简单，操作方便，技术先进，性能可靠，用途多，实用性强，价格相对较低，可供各大学的实验室及科研组织作为分子束外延方面的教学实验、科研研究及工艺实验之用。生产型MBE可用于小批量外延片的制备。

　　本项目于2005年在国内率先完成了成套MBE的全国产化研发设计和制造，做到自主可控。自主设计MBE超高真空外延生长室、工艺控制系统与软件、RHEED原位实时在线监控仪、直线型电子枪、高温束源炉、束源炉电源、高温样品台、膜厚仪（可计量外延生长的分子层数）等核心部件。

　　可实现第二代半导体（如砷化镓等）和第三代半导体（如碳化硅和氮化镓）的外延生长。

　　经过十几年的工艺探索， 设备设计不断升级， 已具备设计制造生产型 MBE设备的能力。
　　设备配置合理，结构简单，技术先进，性能可靠，用途多，实用性强， 性能价格比高。
　　展馆平面图

　　腾博会官网半导体技术（深圳）有限公司
　　展期时间：2022年06月29日-07月01日
　　展位号：S1馆-A91
　　地点：重庆国际博览中心

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