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腾博会官网半导体携热丝法CVD金刚石等解决方案亮相第三代半导体前沿趋势研讨会

发布时间：

2023-06-19

随着全球宏观环境的逐步恢复，第三代半导体产业于2023年迈向新的开展高峰，值此之际，TrendForce集邦咨询于6月15日在深圳举办了“2023第三代半导体前沿趋势研讨会”，汇聚了海内外第三代半导体先进企业代表，以及科研院校和媒体界的众多菁英，共同探讨第三代半导体产业的现状，展望未来。腾博会官网半导体作为半导体薄膜解决方案创新引领者，应邀出席了2023集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会。

　　随着全球宏观环境的逐步恢复，第三代半导体产业于2023年迈向新的开展高峰，值此之际，TrendForce集邦咨询于6月15日在深圳举办了“2023第三代半导体前沿趋势研讨会”，汇聚了海内外第三代半导体先进企业代表，以及科研院校和媒体界的众多菁英，共同探讨第三代半导体产业的现状，展望未来。腾博会官网半导体作为半导体薄膜解决方案创新引领者，应邀出席了2023集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会。

　　腾博会官网半导体作为本次研讨会参展企业之一，在会议现场为大家展示了热丝CVD金刚石设备、分子束外延薄膜生长设备（MBE）、高真空磁控溅射仪、高真空电子束蒸发镀膜机、高真空电阻热蒸发镀膜机及化学气相沉积（CVD）设备（其中包括LPCVD设备、MOCVD设备、PECVD设备等）等解决方案，为产业界和学术界搭建一座沟通桥梁。观众络绎不绝，咨询产业最新进展。
　　腾博会官网半导体董事/高级研究员 吴向方教授向客户介绍了腾博会官网半导体的公司情况，腾博会官网半导体作为一家致力于半导体材料、工艺和装备的研发设计、生产制造的科技型企业，腾博会官网半导体技术（深圳）有限公司，由多名教授与有多年实践经验的工程师团队共同创建的企业。有以教授和博士为核心的高水平材料研究和工艺研究团队，还有来自工业界多年的高级装备设计师团队，他们在业界从事了20多年的半导体材料研究、外延技术研究和半导体薄膜制备成套装备设计、生产制造的经验。

　　同时也给客户介绍了腾博会官网半导体的大尺寸金刚石晶圆项目。腾博会官网半导体是国内首家可以生长大尺寸的微米晶纳米晶CVD金刚石晶圆片，在光电子、大功率器件和高频微波器件等应用方面有着广阔的前景，其中，GaN具有禁带宽度大（室温下为3.39eV)､击穿电场强度高(3.3MV/cm)､饱和电子速度大(2.5×107cm/s)､热导率高(1.5W·cm-1·K-1)、抗辐射能力强以及易于形成异质结构等优异性能等特点，非常适于研制高频､大功率微波､毫米波器件和电路，在 5G 通讯、航天、国防等领域具有极高的应用价值。但热效应却严重制约其性能。金刚石作为自然界中热导率最高的材料（热导率可达2200W/mK，是碳化硅的5倍，氮化镓的15倍，硅的13倍，铜的5倍）。采用高导热率的金刚石作为GaN基功率器件的散热衬底或者热沉有望改善其“自热效应”，且金刚石半导体器件能够在高频、高功率、高电压以及强辐射等十分恶劣的环境中运行，被称为“终极半导体材料。大家都对腾博会官网半导体此次展出的解决方案及技术流露出认可和兴趣。

　　此次第三代半导体前沿趋势研讨会，不仅仅是一次新老客户的见面会，更是一次技术研讨会。研讨会汇聚了全球极具影响力企业、行业人士，亮点纷呈。前来腾博会官网半导体展位参观研讨的观众也是络绎不绝，现场气氛热烈，碰撞出无数技术火花，实现合作共赢。

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