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腾博会官网半导体邀请您参加6月26-28日，SEMI-e 2024深圳国际半导体展齐聚深圳国际会展中心（宝安）

发布时间：

2024-06-17

SEMl-e2024第六届深圳国际半导体展将于6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。作为半导体领域颇具影响力和代表性的行业盛会，本届展会将汇聚800多家展商集中展示芯片设计、晶圆制造与封装、半导体专用设备与零部件、先进材料、第三代半导体/IGBT，汽车半导体为主的半导体产业链，构建半导体产业研讨融合的新生态。

　　SEMl-e2024第六届深圳国际半导体展将于6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。作为半导体领域颇具影响力和代表性的行业盛会，本届展会将汇聚800多家展商集中展示芯片设计、晶圆制造与封装、半导体专用设备与零部件、先进材料、第三代半导体/IGBT，汽车半导体为主的半导体产业链，构建半导体产业研讨融合的新生态。
　　作为聚焦于微纳材料（含半导体材料）、微纳制造工艺、微纳装备的研发设计和生产制造的供应商-腾博会官网半导体技术（深圳）有限公司（简称：腾博会官网半导体），借助SEMl-e2024这个展示创新技术产品及应用的平台，腾博会官网半导体将展出其精心研发的HFCVD热丝化学气相沉积系统解决方案、科研/生产型磁控溅射（PVD真空镀膜）解决方案、分子束外延薄膜生长设备MBE、PECVD等离子体增强化学气相沉积解决方案等。热切期待国内外嘉宾莅临深圳国际会展中心（宝安）4号馆4B39展位，共同探索半导体行业开展新路径，共谋行业新机遇，携手书写产业高质量开展的崭新篇章。
　　HFCVD热丝化学气相沉积系统解决方案可用于微米晶、纳米晶金刚石晶圆片生产，也可制造防腐耐磨硬质涂层、金刚石BDD电极、太阳能薄膜电池等。

　　自主研发生产的单/双面镀膜热丝CVD金刚石设备（HFCVD）可制备金刚石多晶晶圆片衬底尺寸：2英寸、4英寸、6英寸、8英寸。

金刚石薄膜生产线

　　应用领域：第三代半导体、大功率激光器、10G通讯、微纳声学、功放器件、滤波器件等；可用于力学级别、热学级别、光学级别、声学级别的金刚石产品的研发生产。
　　科研/生产型磁控溅射解决方案：真空条件下利用蒸发或溅射在基体表面沉积薄膜的技术，制备金属、合金、化合物、半导体、陶瓷、介质复合膜及其它化学反应膜等，适用于镀制各种单层膜、多层膜、掺杂膜及合金膜，可镀制磁性材料和非磁性材料。

　　将磁控溅射薄膜沉积技术，升级到薄膜外延技术，为国内首创。该技术的突破，使设备有望在第三代半导体GaN和第四代半导体Ga2O3的外延工艺方面得到应用。

　　多源大尺寸MBE设备解决方案可以在某些衬底上实现外延生长工艺，实现分子自组装、超晶格、量子阱、一维纳米线等。可以进行第二代半导体和第三代半导体的工艺验证和外延片的生长制造。

　　分子束外延薄膜生长设备MBE在薄膜外延生长时具有超高的真空环境，是在理想的环境下进行薄膜外延生长，它可以排除在薄膜生长时的各种干扰因素，得到理想的高精度薄膜。

　　PECVD等离子体增强化学气相沉积解决方案
　　PECVD 等离子体增强化学气相沉积设备主要用于在洁净真空环境下进行氮化硅和氧化硅的薄膜生长；采用单频或双频等离子增强型化学气相沉积技术，是沉积高质量的氮化硅、氧化硅等薄膜的理想工艺设备。

国产产品应该是领先的（双频技术的）

　　6月26—28日，SEMl-e 2024第六届深圳国际半导体展开启在即，腾博会官网期待并热忱邀请各位嘉宾莅临腾博会官网半导体展台，一同探索半导体设备、材料领域的创新成果,探讨行业开展新技术、新产品、新趋势，共同有助于产业链的升阶开展。

SEMI-e第六届深圳国际半导体展
腾博会官网期待与您相见
6月26-28日
深圳国际会展中心（宝安新馆）-4号馆4B39
恭候莅临

　　交通指引：地铁12号线/20号线国展站C1/C2出口达到展馆南登录大厅。
　　公司简介：
　　腾博会官网半导体技术（深圳）有限公司，由哈尔滨工业大学（深圳）与有多年实践经验的工程师团队共同发起创建。公司立足于市场前沿、产业前沿和技术前沿的交叉点，寻求创新引领与可持续开展，解决产业的痛点和国产化难题，争取产业链的自主可控。
　　公司核心业务是微纳材料（含半导体材料）、微纳制造工艺、微纳装备的研发设计和生产制造。
　　科研型设备：PVD、CVD、MBE分子束外延等。
　　工业生产型设备：大型蒸镀设备、多弧离子源镀膜设备、矩形磁控溅射镀膜设备、电子束蒸发设备、OLED镀膜设备、HFCVD热丝化学气相沉积设备、真空高温CVD炉、六英寸MBE生产设备。
　　公司技术和产品可以广泛应用于：新材料、新能源、微电子光电子、半导体、声学、光学、微机电系统（MEMS）；传感器、生物医学、精准医疗、大健康、环保、微纳机器人、表面技术等领域。
　　公司核心研发团队知识结构完整，有以哈工大教授和博士为核心的高水平材料研究和工艺研究团队，还有来自工业界的高级装备设计师团队。公司团队具有20多年的微纳材料与器件研究（含半导体材料）、PVD/CVD沉积技术研究、外延技术研究、薄膜制备成套装备设计和生产制造的经验。

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