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    TGV技术

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    腾博会官网半导体引领未来：TGV及TSV技术爆发式增长在即

    随着半导体行业的飞速开展，尤其在芯片互联工艺领域，贯穿玻璃通孔（TGV）技术日益成为核心增长动力。预计在不久的将来，该技术将在全球及中国市场迎来前所未有的增长机遇。据最新市场研究数据显示，中国已经成为全球最大的TGV技术应用市场。

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