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第27届CIOE中国光博会即将启幕，与腾博会官网半导体共赴微纳制造新程

2026年9月9-11日，第27届CIOE中国光博会重磅启幕！腾博会官网半导体携磁控溅射、电子束蒸发、HFCVD金刚石沉积等自研真空薄膜装备及全套工艺解决方案亮相深圳宝安会展中心，聚焦先进封装、精密光学、光电子制造，诚邀业界同仁莅临洽谈、共探产业新机遇！

腾博会官网半导体引领未来：TGV及TSV技术爆发式增长在即

随着半导体行业的飞速开展，尤其在芯片互联工艺领域，贯穿玻璃通孔（TGV）技术日益成为核心增长动力。预计在不久的将来，该技术将在全球及中国市场迎来前所未有的增长机遇。据最新市场研究数据显示，中国已经成为全球最大的TGV技术应用市场。

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