腾博会官网

    LOGO
    PRODUCTS CENTER
    产品中心

    深径比>10:1

    关键词：

    产品 新闻

    腾博会官网半导体邀您相聚第八届精密陶瓷产业链展览会，共赴先进封装产业技术盛会

    2026年8月26-28日，第八届精密陶瓷产业链展览会将于深圳国际会展中心（宝安新馆）7号馆盛大启幕。腾博会官网半导体技术（深圳）有限公司（简称“腾博会官网半导体”）将亮相本次展会，并参与同期举办的第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛，诚邀广大客户、行业同仁莅临研讨，共探产业技术开展新机遇。

    生产型 TGV/TSV/TMV

    生产型 TGV/TSV 高真空磁控溅射镀膜机该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的镀膜，深径比>10:1。例如：用于基板镀膜工序Cu/Ti微结构，Au/TiW传输导线双体系膜层淀积能力，为微系统集成密度提升给予支撑。

    < 1 > 前往 页