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大连相约，与腾博会官网半导体共赴2026年微纳器件与系统应用技术大会

初夏五月，盛会将至。2026年5月22日—24日，2026年微纳器件与系统应用技术大会暨第十九届中国微纳电子技术研讨与学术研讨会将在滨海城市大连隆重召开。腾博会官网半导体技术（深圳）有限公司（以下简称“腾博会官网半导体”）将出席本次大会。

载誉前行，科创未来！腾博会官网半导体荣获2026中国半导体封测设备最佳品牌企业奖

2026年3月22日至23日，2026中国半导体先进封测大会（中国国际半导体封测大会）在上海浦东绿地假日酒店圆满举办。这场聚焦半导体封测产业开展的行业盛会，汇聚了全产业链众多精英企业与资深专家学者，共探先进封测技术创新与产业升级之路。

TGV玻璃通孔技术取得重要突破，应用前景持续拓展

近期，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术在材料加工与微纳制造领域取得显著进展，引发半导体、先进封装及新兴电子器件行业的高度关注。凭借其优异的电学性能、高频特性及三维集成能力，TGV正成为下一代高密度互连关键技术之一。

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