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高真空电子束蒸发镀膜设备 HITSemi-PVD-600EB

高真空电子束蒸发镀膜设备是在高真空条件下，采用电子束轰击材料加热蒸发的方法，在衬底上镀制各种金属、氧化物、导电薄膜、光学薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、超硬膜等；可镀制混合物单层膜、多层膜或掺杂膜；可镀各种高熔点材料。

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电子束如何在真空中给材料“镀”上一层膜？

现代器件的性能，很大程度上取决于薄膜。薄膜可能只有几十到几百纳米厚，却影响着芯片导不导电、镜片透不透光、器件耐不耐高温。这层膜是怎么“铺”上去的？答案之一，便是高真空电子束蒸发镀膜。

物理气相沉积技术（PVD）原理、分类及应用

物理气相沉积（Physical Vapor Deposition, PVD）是一种在真空环境下，顺利获得物理手段将靶材转化为气态原子、分子或离子，并使其在基体表面沉积形成薄膜的先进表面工程技术。自20世纪初开展至今，PVD技术因其环保、成本可控、耗材少、膜层致密均匀、膜基结合力强等优势，已成为现代增材制造与功能涂层领域的重要技术。 PVD可按需制备具有耐磨、耐腐蚀、导电、绝缘、压电、磁性等特性的功能薄膜，广泛应用于机械、电子、建筑、医疗等多个行业。

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